21.12.2015
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香港和新加坡, 2015年12月21日– ASM Pacific Technology （下簡稱為「ASMPT」 / 「集團」）為全球領先的半導體裝配及封裝設備、材料及表面貼裝技術供貨商，宣佈推出全新一站式晶圓級/面板級封裝設備解決方案，通過不同工藝優化及專利技術，迎接市場對半導體器輕、薄、短小、高運算速度及功能強大的需要。
近年來，受到市場對未來半導體器件不同的要求: 更具有生產成本效益、外型更薄、更小和更佳的電熱性能，使得晶圓級封裝（WLP）技術已經成為微電子最新發展趨勢之一。根據市場研究公司Yole Développement指出， 受惠於可攜式裝置 (Wearable Devices) ，高效能及薄封裝半導體器件，市場在2014年已超過1.5億美元，並預計未來五年的複合年增長率 (CAGR) 高達30% 。
依托集團的科研團隊及廣泛的產品線， ASMPT推出一站式晶圓級/面板級封裝的解決方案，包括: 高精度的大範圍取放、塑封、錫膏印刷、錫球排放、器件分離、檢查、測試及封裝，相信通過該生產方案，可以幫助半導體生產商更有效率地生產出高端產品。
ASMPT先進封裝技術拓展部副總裁樊俊豪先生表示：「在過去幾年，集團一直關注先進封裝技術發展趨勢，希望進一步加強集團在先進封裝應用領域的市場地位和能力。有鑑於此，ASMPT於2014年初及2015年十月，分別投資激光刻槽及切割(laser dicing and grooving wafer)和模塑互連基板(MIS 基板)兩個業務。憑藉集團豐富的封裝經驗、專業的科研團隊及廣泛的先進封裝解決方案，我們繼續與業界保持友好和緊密的合作，不斷開發更先進的解決方案。在不久將來，新一代的可攜式裝置尺寸更小、功能更強大、價廉物美(具有期望的成本效益)，以滿足市場的需要。我們最近推出全新的生產設備，如: NUCLEUS、ORCAS和SUNBIRD，將進一步協助客戶加速新產品上市和提高他們的競爭力」。
ASMPT完整的晶圓級及面板級封裝生產方案，包括：
取放過程:
NUCLEUS: ASMPT最新研發的多功能封裝方案，主要應用於高精度的芯片取放工藝。對不同的扇出裝配(Fan-out)方法，可採用多元化的取放模式，如: 直接/倒置取放模式，或整體及局部校準模式。 NUCLEUS具備處理12”晶圓基板及330 x 330mm面板基板能力，以迎合晶圓級封裝和板級封裝的需要。除了高產量，NUCLEUS亦提供高精度取放(最高精度可達: < 2.5µm @ 3σ)。而且NUCLEUS可支持不同的配置，如: 高壓取放、加溫式取放，大幅提升設備使用的彈性，有利於高端設備應用的特定工藝要求。
SIPLACE CA: 世界首個表貼裝置平台，集芯片處理及表貼組件處理於一身。完美地配合特大面板封裝，提供更大性能及更高生產速度。當配備了SIPLACE SPEEDSTAR CP20取放頭時，產量則可高達42,000倒裝芯片或28,000元件(尺寸: 0.3 × 0.15mm - 6 x 6mm)，取放精度最高可達±10µm @ 3σ。
塑封成型
ORCAS: 最新研發的多功能塑封方案，通過塑封時傳送方向及不同沖壓工藝的控制，使扇出 (Fan-out) 和扇入 (Fan-in) 晶圓級及面板級封裝器件在塑封過程中提供了前所未有的靈活性和可能性。不僅可封裝不同類型和尺寸的基板，亦可在同一設備中處理不同塑料，如液體和顆粒兩種。而且通過其機械手高穩定性的傳動，使ORCAS的製成品可達±20µm 的平整度。 ORCAS亦可配置多塑封組件使用，使產能得到提升。
錫膏印刷及錫球排放
DEK GALAXY: 是一台高產量和高精度的錫膏印刷系統，本身的聯機性能為高速全自動裝配提供了便利。 GALAXY在大批量生產同時，印刷精度可達到±12.5µm @ 2 Cpk。 Galaxy 系統是以模塊式設計為藍本，可使這種印刷機應用在其它放料中。
應用之一：包括在晶圓或基板上排放錫球，錫球尺寸: 200µm ~ 1200µm，不但滿足了行業的速度和精度要求，而且在生產中，良率高於99.99% 。
器件分離
LASER1205: 多光束切割系統不僅可以切割10µm – 250µm厚度的晶圓，系統亦可在不同材料中刻槽，如: 多基片堆棧的粘片膜（DAF）或在線可流動膜（FOW），以及塑封材料結構（WLCSP和FOWLP）。 LASER1205的特性還包括超短的傳送時間、不停站切口檢查、雙料盒工作站、雙塗層以及清潔站等，這些特性都為高產能提供了保證。
檢查、測試及封裝
SUNBIRD: 是ASMPT最近一項全新研發的設備，提供分選、六面檢查和獨立器件測試以及激光標識的整體解決方案。設備配有ASMPT 自主研發的iTechnology技術，為用戶提供了一個不但高速，而且高穩定性、高良率和高可靠性的智慧型生產設備。其應用包括晶圓級封裝件/芯片檢查，檢查可包括根據上游工序產生的晶圓圖數據進行六面微裂紋檢查和分選。
ASMPT將會在即將到來的2016年韓國《國際半導體展覽會 (SEMICON Korea 2016) 》上展示以上部分設備， 展期: 2016年1月27日至1月29日在韓國首爾舉辦 (網址: http:/ /www.semiconkorea.org/en/)。
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