全球总部位于新加坡的ASMPT，是全球唯一一家为电子制造过程所有主要步骤提供高质量解决方案的公司：从设备到多工厂级自动化概念的智能制造。从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术（ Surface Mount Technology，SMT ），ASMPT的产品包括晶片沉积和激光开槽，至各种把精密电子和光学元件塑造、组装和封装为各种包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED （显示器）终端用户设备的解决方案。
无论何时，只要你使用移动设备、相机、电脑、在屏幕上观看东西、使用现代汽车或电动汽车，或使用高速互联网，ASMPT的解决方案都有可能实现其制造。ASMPT真正独特且广泛的产品组合具有解决方案范围和深度的流程专业知识，使其有别於市场上的其他供应商。
作为全球领先的半导体和电子制造商的重要合作伙伴，ASMPT 对研发的持续投资亦有助于提供具有成本效益的行业塑造解决方案，以实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。这些有助于满足客户的关键要求，并为客户、员工、投资者、合作伙伴和社会塑造光明且可持续的未来。
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半导体解决方案部门提供多样化的产品范围，从固晶到注塑成型、切筋与成型，再将这些活动集成到微电子、半导体、光子学和光电子行业的完整在线系统中。其ALSI、AMICRA、Nexx 和 AEI 团队是半导体解决方案部门的一部分。
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SMT解决方案部门在设备、生产线、工厂和多工厂层面提供一流的解决方案，包括智能电子制造的开放式自动化概念。其领先的DEK和SIPLACE产品线与其关键制造解决方案紧密合作，提供最现代化、灵活和可配置的制造执行系统（MES）。
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